幾天前過年放假整個大放空Bara 1 5吋八核心智慧手機
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Bara 1 八焦點5吋螢幕鋁鎂合金伶俐手機 |
台灣新創時尚手機品牌-bara，聯手台灣手機年夜廠GPLUS一同互助，2014年首支主打八焦點旗艦手機 bara 1，以全鋁美合金作外框設計，猶如SONY XPERIA Z2般以強化玻璃作先後機身，而且採納康寧玻璃第三代年夜金剛系列，具有更高的抗刮抗磨抗壓特徵，內部硬體搭載了八焦點規格的處置器體系，最高時脈可達1.7GHz而且搭配2GB RAM與16GB的貯存空間，聲援OTG外部貯存技能，5吋螢幕採納SUPER AMOLED面板而且聲援FHD播放規格，內建SONY IMX系列的BSI相機鏡頭-畫素高達1300萬畫素，前自拍鏡頭內建高廣角感光元件-500萬畫素與95度超高廣角，採光量更年夜記憶更清楚，bara 1 採納超前業界的製造工藝更是使其厚度僅有0.55公分厚，台灣首支世界最薄八焦點伶俐型手機，絕美工藝絕此僅有。 聲援DTS音效，數位影院音質，提供完善享受 採納全新八焦點處置器，1.7GHz聲援多工處置 揉合了東方禪學設計，2.5D弧形設計，精深的外觀氣概向SONY致敬 周全CNC製程 + 一體化建造技能 史上最薄機身0.55公分 5.0吋 的康寧3玻璃，FHD規格的SUPER AMOLED視網膜螢幕 前95度廣角500萬畫素的自拍鏡頭，走到哪拍到哪 手勢隨即自拍 後1300萬像素高解析SONY IMX系列的BSI感光元件，快速對焦捉住清楚記憶 不到6妹妹的機身搭載最新的Android 4.2體系 搭配Amigo 2.0介面體系 認證編號:CCAF143G0240T4  |
產物特色 |
◆DTS音效，數位影院音質  |
一體成型的工藝設計，堅持完善的職人精力，CNC車床細密金屬加工處置，每一一切割吋吋入魂。 |
一體化設計，0.55公分超薄厚度，唯一無二的多樣化步驟處置，精選高純度鋁美合金、奈米技能、入水處置、注塑連繫、氧化、拋光，高光、電鍍...etc，近百道步驟，惟有匠人之心與職人的堅持才能尋求如斯高工藝的產業產物，將精品的定位注入，尋求品質幾乎奢求，永遠尋求心中的完善，如斯的精緻工藝替你獻上。 |
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5.0吋FHD規格的SUPER AMOLED面板 鮮豔色采亮麗顯現 |
bara 1 搭載一塊5.0吋面板卻具有同等50英吋液晶用的解析度螢幕，其僅僅2.3毫米的超窄邊框設計和超出Sony ZL的80%螢幕機身佔比。採納來自SAMSUNG的AMOLED技能，顯示幕具有驚人的 480 ppi，能帶來無比銳利的記憶與超卓的豁亮度，SUPER AMOLED 具有了自覺光性、廣視角、高比擬、反響速率快等優點，在陽光下記憶照舊清楚可見，可闡發記憶中的每一個畫素並重現不足的畫素，色采還原傳神與動態畫面流利且畫質優良，能顯現最銳利的記憶。 |
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全新八焦點處置器，MT6592完善效能演繹 |
咱們以最新的 自立AMIGO 介面搭配全新、超等壯大的 八焦點處置器。此進步前輩的八焦點處置器比 S4 Pro 快上40%，可帶給您超強的威力以及速率，和超長的電池時間 – 可同時執行多個運用程式、閱讀網頁時載入時間極短、串流影片毫不斷斷續續。M6592 為同步處置器，暗示各個焦點是同時驅動的。提你省下更多的耗能取患上最高效應，在不必要時不會揮霍電。 |
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使用知名年夜廠SONY IMX系列新一代BSI鏡頭，拍攝更美的笑顏，影像更多的歡暢。 |
最高可輸出50英寸高清照片，媲美類單眼的相機規格，聲援多樣化的殊效與拍攝方法。 |
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全鋁鎂合金設計骨架與外殼設計，採納金屬天線讓收訊更活絡 |
整合天線設計，將天線設計入金屬外殼內，使手機更薄，總體強度更高。 |
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手機樣式圖 |
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